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万顺新材：公司已开发了复合铜箔产品，其产业化进程尚在推进中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在铜箔产业方面有哪些产品和技术能支持未来铜箔领域的创新发展呢？万顺新材（300057.SZ）5月21日在投资者互动平台表示，公司已开发了复合铜箔产品，其产业化进程尚在推进中；公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，该专利属于电子材料技术领域，涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法，该专利目前尚未应用于公司产品。（记者谭玉涵）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
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